无线冲方案 MCU vs SoC

参考: MCU还是SoC:2018无线充电技术走向何方?

方案 分立/集成 特点 框图
MCU方案 分立方案

MCU芯片负责Qi协议的运算和外围电路控制,ST MCU居多;单线圈,双线圈,三线圈都有;
单线圈便宜,是主流方案;
外围元器件多,PCB板大,可靠性难保证,生产测试复杂;
BOM成本相对SoC方案较高;

 

无线冲方案 MCU vs SoC

 

Soc方案 集成方案  

无线冲发射IC=全桥驱动+电压电流检测/信号调节+LDO+MCU;
内置Q值检测电路,FOD灵敏,符合EPP;
外围电路简单,便于生产;
BOM成本相对MCU方案较低;

无线冲方案 MCU vs SoC

 

原文链接: https://www.cnblogs.com/fortunely/p/9429220.html

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